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Brasabilité
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Solderability
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Y - F00387
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06/12/2016
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Electronique
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validé
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O
Capacité d’une plage de brasage, recouverte de sa finition, à être mouillée par un alliage métallique de brasage en fusion, tel que : Sn63Pb37, en adéquation des critères établis dans l’IPC J-STD003. / Ability of soldering pads, covered with finishing, to be wetted with a molten metallic soldering alloy, such as Sn63Pb37, in compliance with criteria specified in IPC J-STD003
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Circuit imprimé
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Printed circuit board
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Y - F00387
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06/12/2016
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Electronique
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validé
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O
acronyme anglais : PCB
Substrat constitué de matériau diélectrique et de matériaux conducteurs permettant de supporter et de relier électriquement les composants électroniques / Substrate made up of dielectric and conductive materials on which electronic components can be mounted and electrically connected
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Etain ou étain/plomb électrolytique refondu
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Tin or tin-lead fused electrolytic
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Y - F00387
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06/12/2016
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Electronique
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validé
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O
Finition réalisée par l’intermédiaire d’un dépôt métallique au moyen d’un procédé d’électrolyse (servant de réserve de gravure) puis subissant une étape de refusion (four, bain d’huile…). Cette finition est préférentiellement sélective. / Finishing performed with metallic deposit via an electrolysis process (acting as etching mask) which then undergoes a remelting phase (oven, oil bath, etc.). Preferably, this type of finishing is selective.
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Etain ou étain/plomb de type HASL
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Tin or tin-lead with HASL
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Y - F00387
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06/12/2016
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Electronique
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validé
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O
Finition réalisée par l’intermédiaire d’un dépôt métallique au moyen d’un procédé de trempé ou de flottaison dans un bain d’alliage d’étain ou d’étain-plomb en fusion, après fluxage des panneaux, puis subissant une étape de nivelage par soufflage au moyen de couteaux d’air chaud (Hot Air Solder Leveling). Cette finition est sélective. Elle est parfois abrégée en « finition SnPb HAL ». / Finishing performed with metallic deposit via immersion or floating in a bath of molten tin or tin-lead, following fluxing of working panels, and then leveling by hot air knives (HASL). This type of finishing is selective. It is sometimes referred to in the abbreviated form “HAL SnPb finishing”.
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Finition
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Finishing
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Y - F00387
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06/12/2016
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Electronique
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validé
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O
Dépôt métallique, voire organique, sur les motifs conducteurs externes en cuivre permettant :
• Leur protection contre l’oxydation et la corrosion
• Une bonne qualité de mouillage pour le brasage des composants électroniques
• La constitution d’un alliage intermétallique
• Une interface entre le circuit imprimé et l’environnement mécanique de ce dernier, pour mettre notamment des mises à la masse électrique voire thermique
On dit qu’une finition est « sélective » (par opposition à « totale ») si seules les surfaces conductrices apparentes (i.e. : non revêtues de vernis épargne) sont recouvertes par la finition.
/
A metallic, or even organic, deposit on the external copper conductive patterns to ensure:
• Protection against oxidation and corrosion
• Good wetting quality for the soldering of electronic components
• The creation of intermetallic alloy
• An interface between the printed circuit board and its mechanical environment, in particular to ensure electrical or even thermal grounding
Finishing is said to be “selective” (versus “total”) if only the bare conductive surfaces (i.e. not covered with solder mask) are covered by the finishing.
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Fluorescence X (ou XRF)
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X-ray fluorescence (or XRF)
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Y - F00387
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06/12/2016
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Général
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validé
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O
Moyen de contrôle de l’épaisseur de dépôt métallique / Means used to inspect the thickness of the metallic deposit
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Mouillable
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Wettable
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Y - F00387
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06/12/2016
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Electronique
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validé
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O
Caractéristique de bon étalement et mouillage de l’alliage de brasure sur une finition permettant ainsi un bon brasage, en adéquation des critères établis dans l’IPC J-STD003 ; synonyme de « brasable », dans le cadre d’un alliage « au plomb » de type Sn63Pb37 / Characteristic indicating proper distribution and wetting of the soldering alloy over a finishing, thereby ensuring proper soldering in compliance with the criteria specified in IPC J-STD003; synonym of “solderable” for a lead-based alloy such as Sn63Pb37.
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Nickel-or (NiAu) chimique
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Chemical Nickel-Gold (NiAu)
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Y - F00387
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06/12/2016
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Electronique
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validé
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O
Dépôts de nickel et d’or déposé sur les motifs conducteurs externes du circuit imprimé et servant donc de finition, avant ou après vernis épargne, suivant qu’on soit en procédé sélectif ou non. / Nickel and gold deposits applied to the external conductive patterns of a printed circuit board and then acting as a finishing, before or after masking depending on whether or not the process is selective.
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Panneau de travail / ébauche
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Working panel
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Y - F00387
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06/12/2016
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Electronique
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validé
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O
Surface unitaire de mise en œuvre des procédés de fabrication des circuits imprimés. Il comporte un ensemble de circuits imprimés. / Unitary surface for printed circuit board manufacturing processes. It holds the printed circuit boards.
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Panneau « dummy »
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Dummy panel
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Y - F00387
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06/12/2016
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Electronique
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validé
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O
Panneau non fonctionnel permettant d’activer essentiellement les bains de chimie (exemple : bain de nickel), en démarrage de production de la ligne de finition. / Non-working panel used mainly to activate chemical baths (e.g. nickel baths) when starting production on a finishing line.
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Plage d’accueil
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Soldering pad
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Y - F00387
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06/12/2016
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Electronique
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validé
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O
Surface cuivrée et revêtue d’une finition permettant le brasage de composants CMS ou la mise en contact d’éléments mécaniques telle que mises à la masse / Copper-coated surface covered with finishing for the soldering of surface-mounted components or for ensuring contact between mechanical elements such as grounds
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Plage (ou pastille) de test
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Test pad
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Y - F00387
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06/12/2016
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Electronique
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validé
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O
Surface cuivrée et revêtue d’une finition permettant la mise en contact avec des pointes de tests afin de pouvoir réaliser le test électrique du circuit imprimé équipé ou non de ses composants / Copper-coated surface covered with finishing for ensuring contact between test points in order to perform electrical tests on the printed circuit board, with or without its components installed
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Trou traversant métallisé
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Electroplated through hole
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Y - F00387
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06/12/2016
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Electronique
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validé
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O
Trou percé à l’aide d’un foret mécanique et ensuite métallisé dont la fonction est de relier électriquement certaines couches internes et/ou externes d’un circuit imprimé. Il peut être utilisé pour braser les queues des composants traversants / Mechanically-drilled and plated hole which electrically connects internal and/or external layers of a printed circuit board: It may also be used for the soldering of leads on through-hole components
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Trou borgne laser métallisé (« micro-via »)
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Electroplated laser-drilled blind hole (micro-via)
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Y - F00387
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06/12/2016
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Electronique
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validé
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O
Trou non débouchant percé par un faisceau laser et reliant électriquement certaines couches adjacentes internes et/ou externes d’un circuit imprimé / Hole not opening to the surface and drilled by a laser beam which electrically connects certain adjacent internal and/or external layers of a printed circuit board
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Vernis épargne
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Solder mask
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Y - F00387
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06/12/2016
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Electronique
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validé
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O
Dépôt organique visant à protéger les motifs conducteurs externes d’agressions mécaniques et chimiques, notamment durant les phases d’assemblage des composants / Organic deposit designed to protect the external conductive patterns from mechanical and chemical aggression, in particular during the component assembly phases
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HASL
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Hot Air Solder Leveling
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Y - F00387
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06/12/2016
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Electronique
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validé
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O
voir définition d’étain ou étain/plomb de type HASL
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ENIG
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Electroless Nickel Immersion Gold
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Y - F00387
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06/12/2016
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Electronique
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validé
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O
voir définition du NiAu chimique
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MTO
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Metal Turn Over
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Y - F00387
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06/12/2016
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Electronique
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validé
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N
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bulleur
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bubble stirrer
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Y - F00387
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06/12/2016
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Electronique
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validé
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N
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couteaux d’air
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air knives
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Y - F00387
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06/12/2016
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Electronique
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validé
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N
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