Terminologie View

Français Finition
Anglais Finishing
Prescripteur Y - F00387
Date validation 06/12/2016
Domaine Electronique
Statut validé
Note Dépôt métallique, voire organique, sur les motifs conducteurs externes en cuivre permettant :
• Leur protection contre l’oxydation et la corrosion
• Une bonne qualité de mouillage pour le brasage des composants électroniques
• La constitution d’un alliage intermétallique
• Une interface entre le circuit imprimé et l’environnement mécanique de ce dernier, pour mettre notamment des mises à la masse électrique voire thermique
On dit qu’une finition est « sélective » (par opposition à « totale ») si seules les surfaces conductrices apparentes (i.e. : non revêtues de vernis épargne) sont recouvertes par la finition.
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A metallic, or even organic, deposit on the external copper conductive patterns to ensure:
• Protection against oxidation and corrosion
• Good wetting quality for the soldering of electronic components
• The creation of intermetallic alloy
• An interface between the printed circuit board and its mechanical environment, in particular to ensure electrical or even thermal grounding
Finishing is said to be “selective” (versus “total”) if only the bare conductive surfaces (i.e. not covered with solder mask) are covered by the finishing.
Commentaire Pr-2804